众所周知，以前的芯片企业大多是IDM类型的企业，比如英特尔、德州仪器等，他们要设计芯片、制造芯片，封测芯片，自己一条龙全部搞定，不用求别人。
但后来，IDM模式被细分了，按照流程分为三块，分别是设计、制造、封测。很多企业只专注于其中的某一项，不再什么都能自己搞定了。
这其实是降低了芯片产业的门槛，大家只要专注于基本某一个环节就行了。同时也利于行业做精做细，因为更专注于某一个环节，就更加能够精益求精。
所以我们看到这样细分之后，芯片企业越来越多，并且在各个领域都顶尖的企业，基本上都不是IDM企业了，而是细分中的某一家企业。
比如设计领域是苹果、高通等，制造是台积电、三星，封测是日月光等，他们都不是IDM企业，只专注于一个细分领域了。
那么问题就来了，目前国内（只说中国大陆）在这三个领域，整体水平又如何？哪一个细分领域表现更突出呢？在我看来，总体的排名是：封测>设计>制造。
先说封测，目前全球Top10的封测企业中，中国大陆有三家，分别是长电科技、通富微电、华天科技，分别位列全球第3、5、6名，合计份额约为21%左右。
最关键的是这3大企业的技术水平，均达到了国际顶尖水平，实现了5nm这个档次，所以表现最突出。
接着说说设计，这里国内有一家顶级的代表企业，那就是华为海思，华为海思有麒麟芯片，鲲鹏芯片，还有各种各样的电源管理芯片、NPU芯片、5G芯片等等。华为海思设计的芯片，不输给高通、三星、联发科等顶级厂商。
另外在ARM芯片、RISC-V芯片方面，国内的水平也不差，可以说是达到了国际顶尖水平。
但这一块更多的是数字芯片，在模拟芯片这一块，我们的水平与国际顶尖水平差距还是很大的，另外在设计工具、软件方面，国内也有很大的欠缺，所以总体而言，设计比封测要落后一些。
而最落后的则是制造这一块了，毕竟国际顶尖水平已经达到了4nm，马上就要进入3nm了，而我们的水平还在14nm，并且仅有一家厂商实现了14nm。
从4nm到14nm，中间还隔了10nm、7nm、5nm这么三代，至少相差5-10的水平。
所以如果真的从封测、设计、制造三个层面的整体水平来看，确实是封测>设计>制造。制造成为了最制约整个产业发展的一环。
当然还是那句话，落后没什么，看清差距，努力追赶，就还有希望，如果盲目自信，自吹自擂，不承认自己落后，那才更危险。
